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cob灯带生产工艺

2024-03-02

cob灯带生产工艺

Cob灯带的生产工艺主要包括以下几个步骤:


1. 购买材料:根据产品设计需求,购买合适的COB LED芯片、基板、导线、连结器、PCB板等材料。


2. 准备工作:清洁工作台,清洁各种工具,以防止灰尘、油污等污染COB芯片和其他组装部件。


3. 生产COB芯片:通过先进的半导体加工技术,将多个LED芯片、封装芯片、导线等整合在一起,形成一个确保光线均匀分布的单一光源。


4. 固定COB芯片:将COB芯片固定在预先设计好的基板上,通常采用导热胶或高温胶进行固定,确保COB芯片与基板之间的热量传导良好。


5. 连接线路:通过焊接或其他连接方法,将COB芯片与电路板上的导线连接起来,确保电流能够正常输入到COB芯片,使其正常发光。


6. 测试:将组装好的COB灯带连接到电源上,进行功率测试、电流测试、亮度测试等,确保产品质量达到设计要求。


7. 包装和装运:将生产好的COB灯带进行包装,通常采用防静电袋或盒子进行包装,然后装运到客户指定的地点。


以上是COB灯带的一般生产工艺流程,不同厂家可能会有略微不同的细节操作,但总体步骤大致相同。


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